Stellenbeschreibung
En tant qu’Ingénieur(e) spécialisé(e) en tomographie assistée par rayons X (X‑ray CT) et en microscopie ultrasonique (SAM) au sein du groupe Bosch, vous intégrerez l’équipe Analytique du site de Dresden, un centre d’excellence dédié à l’innovation industrielle. Vous serez le garant de la mise en place, de l’exploitation et de l’optimisation des plateformes d’analyse non destructive utilisées pour le contrôle qualité et le développement de composants semi‑conducteurs et de systèmes mécaniques de haute précision.
**Missions principales**
- **Déploiement technique** : définir les exigences fonctionnelles et techniques des équipements X‑ray CT et SAM, piloter les appels d’offres, accompagner le processus d’achat, assurer la réception, l’installation, la mise en service et la qualification des instruments.
- **Exploitation quotidienne** : planifier et réaliser les campagnes d’inspection, calibrer les systèmes, développer et valider des protocoles d’acquisition et de reconstruction d’images, garantir la traçabilité des données selon les exigences qualité du groupe.
- **Analyse et reporting** : conduire de façon autonome des études de pièces complexes (défauts internes, porosités, interfaces), interpréter les résultats, rédiger des rapports techniques détaillés et proposer des recommandations d’amélioration aux équipes de conception et de production.
- **Support interne** : être l’interlocuteur technique privilégié des départements R&D, Production, Qualité et Supply Chain, former les utilisateurs, assurer le support de premier niveau et participer à la résolution d’incidents.
- **Innovation et amélioration continue** : suivre les évolutions technologiques (logiciels de reconstruction, algorithmes d’intelligence artificielle appliqués à l’imagerie), proposer des projets d’optimisation des flux de travail et contribuer à des projets interdisciplinaires (ex. intégration de la métrologie optique, analyse de données massives).
- **Gestion de la maintenance** : établir le plan de maintenance préventive, gérer les contrats de service avec les fournisseurs, assurer le suivi des indicateurs de disponibilité et de performance des équipements.
**Profil recherché**
- Diplôme d’ingénieur (Bac+5) en Physique, Mécanique, Matériaux, Génie Électrique ou discipline équivalente.
- Minimum 5 ans d’expérience confirmée sur des systèmes X‑ray CT et/ou SAM en environnement industriel ou de recherche appliquée.
- Maîtrise des logiciels de reconstruction d’imagerie (ex. VGStudio MAX, Avizo, CTPro) et des outils de traitement de données (MATLAB, Python, LabVIEW).
- Connaissances solides en métrologie, contrôle qualité et normes industrielles (ISO 9001, IATF 16949).
- Aptitude à travailler en équipe multidisciplinaire, sens du service client interne, excellente communication écrite et orale en anglais (le français est un plus).
- Capacité à gérer plusieurs projets simultanément, à prendre des initiatives et à proposer des solutions innovantes.
**Ce que nous offrons**
- Un environnement de travail stimulant au sein d’un groupe mondial leader de la technologie, avec des projets à forte valeur ajoutée.
- Des possibilités d’évolution de carrière (poste de Responsable de Centre d’Analyse, Chef de Projet Innovation, etc.).
- Un package salarial attractif, des avantages sociaux (mutuelle, retraite complémentaire, tickets restaurant) et un programme de formation continue (Bosch Academy, certifications techniques).
- Un équilibre vie professionnelle / vie personnelle grâce à des horaires flexibles et la possibilité de télétravail partiel pour les activités de reporting et de développement logiciel.
- Un accès à des installations de pointe (laboratoires de métrologie, centre de simulation) et à un réseau d’experts internationaux.
Rejoignez Bosch à Dresden et participez à la transformation digitale de l’industrie grâce à des technologies d’imagerie de pointe. Vous contribuerez à garantir la fiabilité et la performance des produits de demain tout en développant vos compétences dans un cadre innovant et collaboratif.
