Thèse de Master – Caractérisation du Resin Skew sur Structures de Test PCB Haute Vitesse

Bosch Group, leader mondial de l’ingénierie et des technologies, recherche un(e) étudiant(e) en dernière année d’école d’ingénieur ou de master spécialisé en micro‑électronique, RF ou télécommunications pour réaliser une thèse de master au sein de son centre de recherche de Schwieberdingen (Allemagne). **Contexte du projet** Dans les cartes électroniques haute vitesse, le déséquilibre de résine (resin skew) entre les couches de verre et de résine peut engendrer des différences de temps de propagation, affectant la performance des signaux différentiel et la fiabilité des systèmes. Le projet vise à développer, simuler et valider des structures de test différentielles capables de quantifier ce déséquilibre et d’identifier les paramètres de conception les plus critiques. **Missions principales** - Réaliser une revue exhaustive de la littérature scientifique et technique sur le resin skew, les matériaux de substrat et les méthodes de mesure S‑parameter. - Concevoir des structures de test PCB différentielles (micro‑strip, coplanar, etc.) en tenant compte des contraintes de routage, d’orientation des traces et de géométrie. - Effectuer les simulations électromagnétiques (HFSS, CST) pour prédire les performances et optimiser les designs. - Fabriquer les prototypes sur différents types de verre (FR‑4, Rogers, etc.) et réaliser les mesures S‑parameter à l’aide d’un analyseur de réseau vectoriel (VNA) haute fréquence. - Analyser les données mesurées : extraction du délai de propagation, calcul du déséquilibre différentiel, corrélation avec les paramètres de conception et de matériau. - Étudier l’influence du type de verre, de l’orientation des traces (0°, 45°, 90°) et de la géométrie de routage sur le resin skew. - Rédiger un rapport de thèse détaillé incluant les résultats, les conclusions et des recommandations pour des structures de caractérisation améliorées. - Présenter les travaux lors de réunions internes et, le cas échéant, lors de conférences scientifiques. **Profil recherché** - Étudiant(e) en master (ou équivalent) en micro‑électronique, RF, télécommunications, physique appliquée ou génie électrique. - Solides connaissances en électromagnétisme, transmission de signaux haute vitesse et matériaux de substrat. - Maîtrise des outils de simulation EM (HFSS, CST, ADS) et des logiciels de CAO PCB (Altium, Mentor). - Expérience pratique avec les VNA et les mesures S‑parameter est un plus. - Capacité à travailler de façon autonome, rigueur scientifique et bonnes compétences rédactionnelles en anglais. - Bon niveau d’anglais (écrit et oral) requis ; la connaissance de l’allemand ou du français est un atout. **Ce que nous offrons** - Un environnement de travail stimulant au sein d’une équipe R&D internationale. - Accès à des équipements de pointe (laboratoire RF, outils de simulation avancés). - Encadrement par des experts reconnus dans le domaine des hautes fréquences. - Possibilité de publier les résultats dans des revues scientifiques et de participer à des conférences. - Rémunération attractive selon la grille de stage/thèse de Bosch. Rejoignez Bosch Group et contribuez à l’avancement des technologies de communication ultra‑rapides tout en développant vos compétences scientifiques et techniques au cœur de l’innovation.