Ingenieur – Thinning, Dicing, MEMS (w/m/div.)

Über die Position

Als Ingenieur (w/m/div.) für Thinning, Dicing und MEMS übernehmen Sie die eigenverantwortliche Betreuung von Produktionsanlagen im Reinraum der Halbleiterfertigung. Sie arbeiten im Werk Dresden und tragen maßgeblich zur Optimierung von Maschinenverfügbarkeit, Prozessqualität und Ausbeute bei.

Hauptaufgaben

• Planung, Durchführung und Optimierung geplanter sowie ungeplanter Wartungen von Thinning‑ und Dicing‑Anlagen.
• Erstellung von Handlungs‑ und Arbeitsanweisungen sowie Checklisten für Instandhaltungsmaßnahmen.
• Entwicklung und Dokumentation von Prozessstandards und Vollautomatisierungslösungen unter Einhaltung sicherheitsrelevanter Vorgaben.
• Unterstützung bei Anlagenüberwachung, Prozessverbesserung, -transfer und Inbetriebnahme neuer Systeme.
• Fehlersuche und Troubleshooting an elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen in Zusammenarbeit mit Servicepartnern.

Anforderungsprofil

• Abgeschlossenes technisches Ingenieurstudium (Maschinenbau, Elektrotechnik, Mechatronik o. Ä.).
• Erste Berufserfahrung in praktischer Instandhaltung, idealerweise in der Halbleiterindustrie.
• Teamfähigkeit, Flexibilität, Belastbarkeit und ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit.

Erforderliche Kenntnisse

• Erfahrung mit PowerMOS‑ und MEMS‑Anlagen.
• Kenntnisse in Methoden wie 5S und Statistical Process Control (SPC).
• Grundlagen der präventiven Wartung (Preventive Maintenance) und Fehlersuche.