Praktikum in der Prozessintegration und Technologie Defektdichte

Über die Position

Im Rahmen unseres Projektteams unterstützt du die sichere Lieferung von Produktionswafern und trägst aktiv zur Optimierung von Technologie‑ und Prozessen bei. Du arbeitest eng mit erfahrenen Fachkräften zusammen und bekommst Einblicke in die Halbleiterfertigung.

Hauptaufgaben

• Auswertung von Defektdaten und Analyse von Trend‑ und Qualitätsentwicklungen.
• Mitwirkung an der Automatisierung der Defektdichteklassifizierung.
• Kontrolle und Klassifizierung von Defekten auf Wafern sowie Bewertung der damit verbundenen Qualitätsrisiken.
• Unterstützung bei Technologie‑ und Prozessverbesserungen im Fertigungsumfeld.

Anforderungsprofil

• Eingeschriebener Student (m/w/d) im Bachelorstudium eines technischen Studiengangs.
• Grundkenntnisse in Halbleitertechnologie, idealerweise durch Vorlesungen erworben.
• Strukturierte, qualitätsbewusste und hoch motivierte Arbeitsweise.
• Sehr gute Deutschkenntnisse und gutes Englisch.
• Interesse an neuen IT‑Tools und deren Anwendung.

Erforderliche Kenntnisse

• Grundlagen der Datenanalyse im Kontext von Defektdaten.
• Verständnis von Prozessintegration in der Halbleiterfertigung.

Was wir bieten

• Ein 6‑monatiges Praktikum mit flexiblen Arbeitsmodellen (teilweise mobiles Arbeiten).
• Einblick in ein internationales High‑Tech‑Umfeld bei Bosch.
• Unterstützung durch ein engagiertes Team und Möglichkeiten zur persönlichen Weiterentwicklung.