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Ingénieur(e) Expert(e) en Test de Wafer – Wafertest Engineering (w/m/div.)

Bosch Group · Dresden

Unbefristet Onsite Senior de
Test de wafer Technologies ASIC Technologies MEMS Procédures de test paramétriques Sélection de matériel de test Développement de structures de test Analyse de pannes Automatisation des tests Analyse de données Statistiques (DOE, SPC) LabVIEW Python C++ Six Sigma Lean Manufacturing Gestion de projet Communication en anglais Travail en équipe internationale

Job description

Bosch Group, leader mondial de l’ingénierie et des solutions technologiques, recherche un(e) Ingénieur(e) Expert(e) en Test de Wafer pour renforcer son équipe de R&D au sein de la nouvelle ligne de production automatisée de 300 mm à Dresde, Allemagne. Vous intégrerez un environnement hautement innovant où les technologies ASIC et MEMS sont au cœur des projets de demain. **Missions principales** - Concevoir, définir et mettre en œuvre les procédures de test paramétriques et fonctionnels au niveau du wafer pour les technologies ASIC et MEMS, en garantissant la conformité aux exigences de performance et de fiabilité. - Sélectionner, qualifier et intégrer le matériel de test (probings, stations de test, systèmes d’inspection) ainsi que les logiciels associés (LabVIEW, Python, outils de simulation). - Développer de nouvelles structures de test (design of experiments, test structures) et des méthodes de mesure innovantes afin d’optimiser la couverture de test et de réduire les temps de cycle. - Réaliser des analyses de pannes (failure analysis) approfondies, identifier les causes racines et proposer des actions correctives en collaboration avec les équipes de conception et de production. - Soutenir la mise en production en série, assurer le transfert technologique et former les opérateurs sur les protocoles de test. - Contribuer activement à la réduction des temps de test grâce à l’automatisation, l’optimisation des flux de données et l’utilisation d’outils d’analyse statistique (DOE, SPC). - Travailler en étroite synergie avec les équipes projet (design, process, qualité) et les départements fonctionnels (logistique, achats, IT) pour garantir le respect des délais et la qualité des livrables. **Profil recherché** - Diplôme d’ingénieur (Bac+5) en micro‑électronique, physique appliquée, génie électrique ou domaine équivalent. - Minimum 5 ans d’expérience confirmée en test de wafer, idéalement sur des technologies ASIC et MEMS. - Maîtrise des outils de test (probing stations, wafer probers, metrology) et des logiciels de contrôle (LabVIEW, Python, C++). - Solides compétences en analyse de données, statistiques et amélioration continue (Six Sigma, Lean). - Capacité à travailler en équipe internationale, excellente communication en anglais (écrit et oral) ; la connaissance de l’allemand est un atout. - Esprit d’innovation, autonomie, rigueur et sens du résultat. **Ce que nous offrons** - Un poste en CDI au sein d’une filiale du groupe Bosch, reconnue pour son excellence technologique et son environnement de travail stimulant. - Un package salarial compétitif avec bonus annuel lié aux performances. - Des opportunités de formation continue (certifications, conférences, cours en ligne) et de mobilité interne au sein du groupe mondial. - Un cadre de travail moderne à Dresde, avec des installations de pointe et un fort accent sur la R&D collaborative. - Des avantages sociaux complets (assurance santé, retraite, congés payés, programme de bien‑être). Rejoignez Bosch et participez à la création de solutions de pointe qui façonnent l’avenir de l’électronique de puissance, des capteurs et des systèmes embarqués. Votre expertise contribuera directement à la performance et à la compétitivité de nos produits sur le marché mondial.

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Le contrat proposé est un Unbefristet basé à Dresden.
Source : ats:smartrecruiters

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Published 4 months ago

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